С 18 по 22 марта 2012 года в Израиле в городе Эйлат прошла 7-я международная конференция по высокотемпературной капиллярности. В работе конференции приняли участие ведущие ученые в области поверхностных явлений и нанотехнологий из Израиля, США, России, Германии, Франции, Японии, Испании, Венгрии, Швейцарии, Италии, Греции, Польши. Интересно, что из 200 ученых, принявших участие в конференции, 10% были молодыми учеными, аспирантами и даже студентами. Таким составом участников организационный комитет конференции предложил решение проблемы преемственности поколений в научном сообществе.

По мнению В.А. Созаева, среди представленных на 7-й конференции докладов значительно больше, чем на предыдущих конференциях, звучали темы нанотехнологий. Большой объем докладов был связан с проблемами технологий современной промышленности, многие доклады имели прикладной уклон. Абсолютное большинство докладов начиналось с мотивации, актуальности изучаемой проблемы и указаниялонкретных сфер промышленности, где могут быть применены результаты представленных исследований.
В целом конференция показала высокий уровень научных исследований, и что было особенно приятно, так это то, что представленные доклады российских ученых не уступали по своей актуальности докладам зарубежных коллег.
Виктор Адыгеевич Созаев представил на конференции доклад на тему «Политермы плотности и поверхностного натяжения эвтектического сплава олово-алюминий».
Эта научная работа была написана В.А. Созаевым в соавторстве со своими учениками - Асланом Кашежевым, Муратом Понежевым и Кристиной Елекоевой.
Аслан Кашежев и Мурат Понежев являются в настоящее время сотрудниками Кабардино-Балкарского государственного университета, а Кристина Елекоева - аспирант кафедры физики Северо-Кавказского горно-металлургического института (государственного технологического университета). Эта научно-исследовательская работа осуществляется по гранту Министерства образования и науки РФ (проект №16.552.11.7030). Эвтектика системы олово-алюминий рассматривается как перспективный припой для пайки алюминия и его сплавов и как система металлизации керамики и полупроводников.
Раньше в изделиях автомобильной электроники пайка керамических плат интегральных схем производилась на никелированную медь. Это приводило к затратам меди и никеля. А кроме того пайка производилась с использованием флюсов, пары которых разъедали активные элементы интегральных схем.
Разработка научно-исследовательской работы позволит производить бесфлюсовую пайку керамических плат интегральных схем к алюминиевым основаниям. Это удешевит процесс пайки, так как алюминий дешевле меди и никеля. Кроме того, рабочие, производящие пайку, не будут подвергаться вредному воздействию паров флюса.
Эти припои могут найти широкое применение в изделиях автомобильной электроники. С помощью этих припоев можно будет металлизировать конденсаторную керамику, пьезокерамику. Системы металлизации могут применяться при производстве электрорезисторов.
Научно-исследовательская работа, представленная на 7-й конференции Виктором Адыгеевичем Созаевым, актуальна и для мировой промышленности. Для того, чтобы это понять, достаточно упомянуть то, что в настоящее время 80% корпусов самолетов компании «Боинг» создаются из алюминий-литиевых сплавов.
Пожелаем нашим ученым новых научных открытий, которые они достойно смогли бы представить на следующей 8-ой международной конференции по высокотемпературной капиллярности, которая состоится в 2014 году в Германии в городе Карлсруэ.

Владимир Карев